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楊軍副廳長出席半導體集成電路零部件產業佛山峰會
來源: 本網    發布日期:2019-10-10
 

  9月3日,由國家02重大專項實施管理辦公室、集成電路產業技術創新聯盟、集成電路零部件產業技術創新聯盟、廣東省科技廳、佛山市人民政府主辦,廣東省季華實驗室承辦的半導體集成電路零部件產業佛山峰會在佛山成功召開,佛山市人民政府副市長許國,廣東省科技廳黨組成員、副廳長楊軍,集成電路產業技術創新聯盟理事長、季華實驗室理事長兼主任、科技部原副部長曹健林,以及02專項實施管理辦公室副主任、科技部重大專項辦公室副巡視員邱鋼等領導出席會議並致辭,國內集成電路零部件領域的160多家相關企業的400餘位參加了本次峰會。

  本次會議以“搶抓機遇,協同創新,共謀發展”為主題,聚焦我國半導體集成電路零部件產業,剖析國內外發展態勢,共同探索未來發展策略。峰會同時舉行季華實驗室情況介紹以及佛山市投資環境推介活動,組織交流對接,深入合作,推動協同創新。

  會上,楊軍副廳長對與會代表表示歡迎,並指出,廣東集成電路在設計領域具有優勢,但全鏈條布局仍不完善,產業發展對零部件的需求高。2019年度我省設立了“芯片、軟件和計算”重大科技專項,將關鍵核心部件作為重要突破口,並進行了相關的創新布局,歡迎國內外集成電路零部件領域的創新團隊和人才加強與廣東的交流與合作,共同挑戰技術難題和構建產業生態,謀求產業發展。

  廳高新處、情報所有關負責同誌參加會議。

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峰會現場

 
 
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